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应用
传统封装测试应用设备 ; 先进封装测试应用设备
技术
• 温度 Max 500℃,均匀度±3℃
• 单门/双门/四门/ 定制
• 可以配置HEPA,Class100Min
• 氧含量监控报警提示,配备氧含量分析仪
• 支持SECS/GEM
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