外尺寸：

W1700*D3400*H2330mm

应用范围:

先进封装Wafer,Panel 等产品使用,可以配合OHT系统

技术内容:

配置EFEM系统(晶圆级搬运)

晶圆翘曲:<+5mm~-3mm

LoadPort：4 Set

Cassette容量:30&50Pcs

· 温度 Max 200&300℃&400℃,均匀度±1.5%℃（支持快速升温/快速降温）

·压力能力Max 8&16kg, 

·真空能力≤20 torr

·腔桶直径600/700/900 mm*2

·氧含量监控:≤20PPM

·双增压保护系统

·双温控保护系统

·支持SECS/GEM, 可以配套AGV 系统