应用

　　先进封装wafer，panel 等产品使用，可以配合OHT系统

　　技术

　　配置EFEM系统(晶圆级搬运)

　　• 温度 Max 300℃ ，均匀度±3℃ (能实现快速升温/快速降温)

　　• 压力能力 Max 16 kg，真空能力 ≤20 torr

　　• 腔桶直径 600/700/900 mm

　　• 氧含量监控报警提示，配备氧含量分析仪

　　• 支持SECS/GEM，可以配套AGV 系统