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应用
先进封装wafer,panel等产品使用,可以配合OHT系统
技术
• 应用8-12 inch,thickness 500~800 um产品,Warpage<±4 mm="">
• 温度 Max 400℃,均匀度±3℃
• 25 pcs / Cassette,Total 4 Cassette
• EFEM UNIT:Load Port 4 set / Robot / Align / Buffer area / Cooling area
• 氧含量监控报警提示,配备氧含量分析仪
• 支持SECS/GEM
应用
先进封装wafer,panel等产品使用,可以配合OHT系统
技术
• 应用8-12 inch,thickness 500~800 um产品,Warpage<±4 mm="">
• 温度 Max 400℃,均匀度±3℃
• 25 pcs / Cassette,Total 4 Cassette
• EFEM UNIT:Load Port 4 set / Robot / Align / Buffer area / Cooling area
• 氧含量监控报警提示,配备氧含量分析仪
• 支持SECS/GEM
